창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC182MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC182MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC18, 1812GC182MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M6L.pdf | |
![]() | AA0603FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0749R9L.pdf | |
![]() | NLAS | NLAS ON SMD or Through Hole | NLAS.pdf | |
![]() | LC7510 | LC7510 SANYO DIP-18 | LC7510.pdf | |
![]() | df06mcgs | df06mcgs ORIGINAL SMD or Through Hole | df06mcgs.pdf | |
![]() | GY-1C-12D | GY-1C-12D GOLDEN SMD or Through Hole | GY-1C-12D.pdf | |
![]() | MXC62155Q | MXC62155Q MEMSLC 5.0x5.0 | MXC62155Q.pdf | |
![]() | SPX3819-12 | SPX3819-12 SIPEX SOP | SPX3819-12.pdf | |
![]() | TSC80C51DFY-16C | TSC80C51DFY-16C ORIGINAL PLCC | TSC80C51DFY-16C.pdf | |
![]() | LY62L5128RL-55LL | LY62L5128RL-55LL LYONTEK SMD or Through Hole | LY62L5128RL-55LL.pdf | |
![]() | BQ2000PN-85 | BQ2000PN-85 TI DIP-8 | BQ2000PN-85.pdf | |
![]() | HFA60PB60 | HFA60PB60 ORIGINAL TO-3P | HFA60PB60.pdf |