창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC100KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC100KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812GC100K, 1812GC100KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A2R0C0A2H03B | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A2R0C0A2H03B.pdf | |
![]() | LM146DT | LM146DT STM SOP | LM146DT.pdf | |
![]() | TPC8212HT2LPPQ | TPC8212HT2LPPQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8212HT2LPPQ.pdf | |
![]() | DS1855B-010+ | DS1855B-010+ MAXIM CSBGA | DS1855B-010+.pdf | |
![]() | M38073E4FP#U0 | M38073E4FP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38073E4FP#U0.pdf | |
![]() | 6903-24 | 6903-24 ENTERY SMD or Through Hole | 6903-24.pdf | |
![]() | 106RLS035M | 106RLS035M IC SMD or Through Hole | 106RLS035M.pdf | |
![]() | LMX2336TMC/TMB/LTMQ | LMX2336TMC/TMB/LTMQ NS TSSOP20 | LMX2336TMC/TMB/LTMQ.pdf | |
![]() | MSP430F2002TRS | MSP430F2002TRS TI QFN | MSP430F2002TRS.pdf | |
![]() | S80823ALNP-EAL 2.3V EAL | S80823ALNP-EAL 2.3V EAL ORIGINAL SMD or Through Hole | S80823ALNP-EAL 2.3V EAL.pdf | |
![]() | LP38692-5.0 | LP38692-5.0 NS SOT-223 | LP38692-5.0.pdf | |
![]() | MAX6045AEUT+T | MAX6045AEUT+T MAX SOT-23 | MAX6045AEUT+T.pdf |