창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GA271JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GA271JAT9A | |
| 관련 링크 | 1812GA27, 1812GA271JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A271JAB2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A271JAB2A.pdf | |
![]() | 445C25C25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25C25M00000.pdf | |
![]() | RG1608P-3401-W-T5 | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-3401-W-T5.pdf | |
![]() | ADS1230IPWR (Texas) | ADS1230IPWR (Texas) ORIGINAL TI | ADS1230IPWR (Texas).pdf | |
![]() | STD2NK70Z-1 | STD2NK70Z-1 ST TO-251 | STD2NK70Z-1.pdf | |
![]() | 3046/13CA6H2W | 3046/13CA6H2W ERICSSON SMD or Through Hole | 3046/13CA6H2W.pdf | |
![]() | PTMA18040EL | PTMA18040EL INFINEON SMD or Through Hole | PTMA18040EL.pdf | |
![]() | D77C20AC-028 | D77C20AC-028 NEC DIP28 | D77C20AC-028.pdf | |
![]() | UPD17708AGC32 | UPD17708AGC32 NEC QFP | UPD17708AGC32.pdf | |
![]() | GF-6800D PCI | GF-6800D PCI NVIDIA BGA | GF-6800D PCI.pdf | |
![]() | 68046-608 | 68046-608 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68046-608.pdf | |
![]() | 0777T | 0777T ORIGINAL SSOP | 0777T.pdf |