창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GA221KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GA221KAT9A | |
| 관련 링크 | 1812GA22, 1812GA221KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CLR.pdf | |
![]() | CRCW120637R4FKEAHP | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120637R4FKEAHP.pdf | |
![]() | CW02B620R0JE12HS | RES 620 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B620R0JE12HS.pdf | |
![]() | EM78M611EAAQJ | EM78M611EAAQJ EMC QFP44 | EM78M611EAAQJ.pdf | |
![]() | KIA78N12T | KIA78N12T KIA 126F | KIA78N12T.pdf | |
![]() | KMX400VB47RM16X25LL | KMX400VB47RM16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX400VB47RM16X25LL.pdf | |
![]() | PNX7100EH/G/C3 | PNX7100EH/G/C3 NXP BGA | PNX7100EH/G/C3.pdf | |
![]() | MCP619ISL | MCP619ISL MICROCHI SOP14 | MCP619ISL.pdf | |
![]() | SS22G181MCAWPEC | SS22G181MCAWPEC HITACHI DIP | SS22G181MCAWPEC.pdf | |
![]() | 2N5972 | 2N5972 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5972.pdf | |
![]() | XC3S200TMTQG144 | XC3S200TMTQG144 XILINX TQFP14 | XC3S200TMTQG144.pdf | |
![]() | ADM709MANZ | ADM709MANZ AD SMD or Through Hole | ADM709MANZ.pdf |