창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GA221JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GA221JAT3A | |
| 관련 링크 | 1812GA22, 1812GA221JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DL5-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-030.0000T.pdf | |
![]() | DM8203EP-E8 | DM8203EP-E8 DAVICOM SMD or Through Hole | DM8203EP-E8.pdf | |
![]() | PCGAPHMM65BB/Q130ES | PCGAPHMM65BB/Q130ES INTEL QFP BGA | PCGAPHMM65BB/Q130ES.pdf | |
![]() | M10042038 | M10042038 JEC SMD or Through Hole | M10042038.pdf | |
![]() | MB583APFV-G-BND | MB583APFV-G-BND FUJ AFP | MB583APFV-G-BND.pdf | |
![]() | 6432612B20FA211924-5 | 6432612B20FA211924-5 FUJ QFP | 6432612B20FA211924-5.pdf | |
![]() | DAC5687LPZP | DAC5687LPZP AD QFP | DAC5687LPZP.pdf | |
![]() | 64-4011PBF | 64-4011PBF IR SMD or Through Hole | 64-4011PBF.pdf | |
![]() | UPC7357GR TSSOP-20 | UPC7357GR TSSOP-20 NEC SMD or Through Hole | UPC7357GR TSSOP-20.pdf | |
![]() | BCM4704KP | BCM4704KP ORIGINAL BGA | BCM4704KP.pdf |