창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812GA101KATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812GA101KATME | |
관련 링크 | 1812GA10, 1812GA101KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D7R5CLXAJ | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CLXAJ.pdf | |
AP/ETF-500MA | FUSE BRD MNT 500MA 277VAC RADIAL | AP/ETF-500MA.pdf | ||
![]() | 416F38013IDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IDR.pdf | |
![]() | 8690460000 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | 8690460000.pdf | |
![]() | ERJ-S03F6191V | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6191V.pdf | |
![]() | MIC2544-1B | MIC2544-1B MICREL SMD or Through Hole | MIC2544-1B.pdf | |
![]() | SE303A-C | SE303A-C NEC 5mm | SE303A-C.pdf | |
![]() | 2SK436/A17 | 2SK436/A17 MITSUMI SOT-23 | 2SK436/A17.pdf | |
![]() | 794472-1 | 794472-1 AMP SMD or Through Hole | 794472-1.pdf | |
![]() | R03UG-SP-4TW | R03UG-SP-4TW TOSHIBA SMD or Through Hole | R03UG-SP-4TW.pdf | |
![]() | L7C199DM30 | L7C199DM30 LOGIC DIP | L7C199DM30.pdf | |
![]() | MAX2324EUPFV | MAX2324EUPFV MAXIM SOP | MAX2324EUPFV.pdf |