창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC682MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC682MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CC68, 1812CC682MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | R6012425XXYA | DIODE GEN PURP 2.4KV 250A DO205 | R6012425XXYA.pdf | |
![]() | FBR522ND06-W1 | FBR522ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR522ND06-W1.pdf | |
![]() | ADSP2115KP-66 | ADSP2115KP-66 AD PLCC | ADSP2115KP-66.pdf | |
![]() | EC3597AP | EC3597AP EC DIP | EC3597AP.pdf | |
![]() | 1SR159-200(53) | 1SR159-200(53) ROHM SMD or Through Hole | 1SR159-200(53).pdf | |
![]() | 315MXC220M25X30 | 315MXC220M25X30 RUBYCON DIP | 315MXC220M25X30.pdf | |
![]() | SM7AA | SM7AA ORIGINAL NA | SM7AA.pdf | |
![]() | AHC1G66HDCKR-T | AHC1G66HDCKR-T ORIGINAL SOT-353 | AHC1G66HDCKR-T.pdf | |
![]() | MCP102T-450E/TO | MCP102T-450E/TO Microchip SOT23-3 | MCP102T-450E/TO.pdf | |
![]() | VSK3020S | VSK3020S MICROSEMI SMD or Through Hole | VSK3020S.pdf | |
![]() | ISL6537 | ISL6537 ISL QFP | ISL6537.pdf |