창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC563KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC563KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812CC563K, 1812CC563KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C472J1HACTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472J1HACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8DLAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DLAAC.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A473KT0I9N | CKCM25X5R1A473KT0I9N TDK SMD | CKCM25X5R1A473KT0I9N.pdf | |
![]() | ISL3178ECBZ | ISL3178ECBZ INTERSIL SMD | ISL3178ECBZ.pdf | |
![]() | NE606DK | NE606DK PHI SSOP | NE606DK.pdf | |
![]() | AN8849SB #T | AN8849SB #T ORIGINAL IC | AN8849SB #T.pdf | |
![]() | SD539-220C100F004 | SD539-220C100F004 HUAWEI QFP | SD539-220C100F004.pdf | |
![]() | HN62434PC30 | HN62434PC30 LT SOP20 | HN62434PC30.pdf | |
![]() | VDZ T2R5.6B | VDZ T2R5.6B ROHM SOT402 | VDZ T2R5.6B.pdf | |
![]() | 84039012A | 84039012A TI MIL | 84039012A.pdf | |
![]() | EEEHB1C470AP | EEEHB1C470AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1C470AP.pdf |