창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC402KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC402KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC40, 1812CC402KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A221KAT4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A221KAT4A.pdf | |
![]() | MRF543 | MRF543 MOT CAN3 | MRF543.pdf | |
![]() | XCR5128PQ100-12C | XCR5128PQ100-12C XILINX QFP | XCR5128PQ100-12C.pdf | |
![]() | ET6260 | ET6260 ETK QFN16 | ET6260.pdf | |
![]() | MB89133APFM-G-527-BN | MB89133APFM-G-527-BN FUJITSU QFP | MB89133APFM-G-527-BN.pdf | |
![]() | D2209N24T | D2209N24T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D2209N24T.pdf | |
![]() | AN6041 | AN6041 PANASONIC SMD or Through Hole | AN6041.pdf | |
![]() | lcmx0640c-3mn2c | lcmx0640c-3mn2c LATTICE qfn | lcmx0640c-3mn2c.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC706T-I/PT | DSPIC33FJ64MC706T-I/PT Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC706T-I/PT.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | LT7520CUH#PBF | LT7520CUH#PBF LINEAR QFN-32P | LT7520CUH#PBF.pdf | |
![]() | MBI5101GTS. | MBI5101GTS. Macroblock TSSOP24 | MBI5101GTS..pdf |