창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC273MAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC273MAT9A | |
관련 링크 | 1812CC27, 1812CC273MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MB653606 | MB653606 FUJ PGA | MB653606.pdf | |
![]() | SC4701I | SC4701I SEMTECH TSSOP | SC4701I.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144C | XCS30XLTQ144C XILINX QFP | XCS30XLTQ144C.pdf | |
![]() | KIA431BF-RTF/P | KIA431BF-RTF/P KEC SMD or Through Hole | KIA431BF-RTF/P.pdf | |
![]() | CF6264 | CF6264 N/A SMD or Through Hole | CF6264.pdf | |
![]() | MIC38C45 | MIC38C45 MIC SOP8 | MIC38C45.pdf | |
![]() | ST6368B4/FK1 | ST6368B4/FK1 ORIGINAL DIP | ST6368B4/FK1.pdf | |
![]() | 4N36 #T | 4N36 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 4N36 #T.pdf | |
![]() | LT3759EMSE#TRPBF | LT3759EMSE#TRPBF LT MSOP | LT3759EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | CXP83409-124Q | CXP83409-124Q SONY QFP | CXP83409-124Q.pdf | |
![]() | M27C801-150FI | M27C801-150FI ST DIP | M27C801-150FI.pdf |