창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC273MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC273MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC273M, 1812CC273MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K104Z10Y5VF5TL2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K104Z10Y5VF5TL2.pdf | |
![]() | RMCF0201FT17K4 | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT17K4.pdf | |
![]() | HRG3216P-5902-D-T1 | RES SMD 59K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5902-D-T1.pdf | |
![]() | 2000-0622-01 | 2000-0622-01 TOKO SMD | 2000-0622-01.pdf | |
![]() | TC74HC4292AP | TC74HC4292AP TOS DIP16 | TC74HC4292AP.pdf | |
![]() | X9408WS24IZ-2.7 | X9408WS24IZ-2.7 Intersil SMD or Through Hole | X9408WS24IZ-2.7.pdf | |
![]() | BCR1/10-134JT | BCR1/10-134JT BECKMAN SMD or Through Hole | BCR1/10-134JT.pdf | |
![]() | HYMP112U64CP8-S6-(C) | HYMP112U64CP8-S6-(C) HYN SMD or Through Hole | HYMP112U64CP8-S6-(C).pdf | |
![]() | XC6385/3.0V | XC6385/3.0V TOREX SOP-235 | XC6385/3.0V.pdf | |
![]() | TA8625 | TA8625 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8625.pdf | |
![]() | K4D623238K-FC40 | K4D623238K-FC40 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D623238K-FC40.pdf |