창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC273KATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC273KATME | |
관련 링크 | 1812CC27, 1812CC273KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D240FLPAP | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FLPAP.pdf | |
![]() | 0315003.HXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0315003.HXP.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-0000-00EE6 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-0000-00EE6.pdf | |
![]() | 330-072 | 330-072 BIVAR 330SeriesSingleIn | 330-072.pdf | |
![]() | 245805034000829H+ | 245805034000829H+ KYOCERA 34P2R0.4mmSMD-SA | 245805034000829H+.pdf | |
![]() | SA0092000 | SA0092000 ORIGINAL SOT-89 | SA0092000.pdf | |
![]() | 6108SA SSOP | 6108SA SSOP ORIGINAL SSOP | 6108SA SSOP.pdf | |
![]() | 2-1437020-1 | 2-1437020-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1437020-1.pdf | |
![]() | nTF250B225M31N0T00 | nTF250B225M31N0T00 wnipponchemi-concojp/pdf/catalog SMD or Through Hole | nTF250B225M31N0T00.pdf | |
![]() | HD6433825A55W | HD6433825A55W HITACHI SMD or Through Hole | HD6433825A55W.pdf | |
![]() | 2SA2097(TE16L1 | 2SA2097(TE16L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2097(TE16L1.pdf | |
![]() | F2167VTE33VH8S | F2167VTE33VH8S HITACHI QFP | F2167VTE33VH8S.pdf |