창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC123KAZ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2125 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-5953-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC123KAZ1A | |
| 관련 링크 | 1812CC12, 1812CC123KAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y11728K00000B0R | RES SMD 8K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11728K00000B0R.pdf | |
![]() | 2SK2998 | 2SK2998 TOSHIBA TO-92L | 2SK2998.pdf | |
![]() | SK35BZ | SK35BZ SEMIKRON SEMITOP2 | SK35BZ.pdf | |
![]() | ICD2082SC-27 | ICD2082SC-27 ICDESIGNS SOP | ICD2082SC-27.pdf | |
![]() | STB6NB50-1 | STB6NB50-1 ST SMD or Through Hole | STB6NB50-1.pdf | |
![]() | TA20201803DH | TA20201803DH Powerex Module | TA20201803DH.pdf | |
![]() | HJ402 | HJ402 TI QFP | HJ402.pdf | |
![]() | 9*12-20UH | 9*12-20UH XW SMD or Through Hole | 9*12-20UH.pdf | |
![]() | 12048074 | 12048074 DELPHI con | 12048074.pdf | |
![]() | ZC93197P | ZC93197P MOT DIP40 | ZC93197P.pdf | |
![]() | ELLA350ELL220ME11D | ELLA350ELL220ME11D NIPPON SMD or Through Hole | ELLA350ELL220ME11D.pdf | |
![]() | Y19AF1117D | Y19AF1117D FAI SOT-252 | Y19AF1117D.pdf |