창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC103MAT1Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC103MAT1Q | |
관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103MAT1Q 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0553-0013-14-F | 0553-0013-14-F BEL DIP-6 | 0553-0013-14-F.pdf | |
![]() | TIC-3-20P | TIC-3-20P ORIGINAL TiaoC | TIC-3-20P.pdf | |
![]() | MPR-20613 | MPR-20613 AEGA DIP42 | MPR-20613.pdf | |
![]() | B2412T-2W | B2412T-2W MORNSUN SMD | B2412T-2W.pdf | |
![]() | 30965 | 30965 FAI SOP16 | 30965.pdf | |
![]() | TME40C809 | TME40C809 DELTA SMD or Through Hole | TME40C809.pdf | |
![]() | AD8657ACPZ | AD8657ACPZ ADI LFCSP | AD8657ACPZ.pdf | |
![]() | H3CR-A8-AC3000240/DC3000125 | H3CR-A8-AC3000240/DC3000125 OMRON SMD or Through Hole | H3CR-A8-AC3000240/DC3000125.pdf | |
![]() | 28F640P30B | 28F640P30B INTEL BGA | 28F640P30B.pdf | |
![]() | EXPI9400PF 868976 | EXPI9400PF 868976 INTEL SMD or Through Hole | EXPI9400PF 868976.pdf | |
![]() | ERJ14KF33MU | ERJ14KF33MU PANA SMD or Through Hole | ERJ14KF33MU.pdf |