창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC103MAT1Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC103MAT1Q | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103MAT1Q 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0PAL160.XP | FUSE AUTOMOTIVE 60A AUTO LINK | 0PAL160.XP.pdf | |
![]() | 3090-331F | 330nH Unshielded Inductor 550mA 250 mOhm Max 2-SMD | 3090-331F.pdf | |
![]() | AT1206CRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0716R2L.pdf | |
![]() | MSP06C01330KGEJ | RES ARRAY 5 RES 330K OHM 6SIP | MSP06C01330KGEJ.pdf | |
![]() | SI9120CY | SI9120CY SI SMD or Through Hole | SI9120CY.pdf | |
![]() | HJR-3FF-S-Z-12VDC | HJR-3FF-S-Z-12VDC TIANBO DIP | HJR-3FF-S-Z-12VDC.pdf | |
![]() | TDK73K324BL-28IH | TDK73K324BL-28IH TDK PL32 | TDK73K324BL-28IH.pdf | |
![]() | 2SK330-GR(F) | 2SK330-GR(F) Toshiba TO-92 | 2SK330-GR(F).pdf | |
![]() | AD8643 | AD8643 ADI SMD or Through Hole | AD8643.pdf | |
![]() | IDT7201LA50SOG | IDT7201LA50SOG IDT SOP | IDT7201LA50SOG.pdf | |
![]() | YAI1901 | YAI1901 INNOCOMM SMD or Through Hole | YAI1901.pdf | |
![]() | YC164JR-07 15RL | YC164JR-07 15RL YAGEO SMD or Through Hole | YC164JR-07 15RL.pdf |