창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC103KATRE | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-4R7ELF | RES SMD 4.7 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-4R7ELF.pdf | |
![]() | RY211OO9-9VDC | RY211OO9-9VDC TYCO DIP | RY211OO9-9VDC.pdf | |
![]() | PCF5208CVM166 | PCF5208CVM166 FREESCALE FBGA | PCF5208CVM166.pdf | |
![]() | NZ2016SA-1.500000M-NSA3439D | NZ2016SA-1.500000M-NSA3439D NDK SMD or Through Hole | NZ2016SA-1.500000M-NSA3439D.pdf | |
![]() | IDT2305-1HDC1 | IDT2305-1HDC1 IDT SOP8 | IDT2305-1HDC1.pdf | |
![]() | 90584-1326 | 90584-1326 Molex SMD or Through Hole | 90584-1326.pdf | |
![]() | LM2576T-3。3 | LM2576T-3。3 NS SMD or Through Hole | LM2576T-3。3.pdf | |
![]() | 3360C-1-102LF | 3360C-1-102LF BOURNS DIP | 3360C-1-102LF.pdf | |
![]() | ZMY9 | ZMY9 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ZMY9.pdf | |
![]() | MAX5025EUT+TG19 | MAX5025EUT+TG19 MAXIM SOT23-6 | MAX5025EUT+TG19.pdf | |
![]() | 216ECP5ALA11FG RC415 | 216ECP5ALA11FG RC415 ATI BGA | 216ECP5ALA11FG RC415.pdf |