창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC103KAT3A | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC103KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| RH010R2000FC02 | RES CHAS MNT 0.2 OHM 1% 12.5W | RH010R2000FC02.pdf | ||
![]() | 411450 | 411450 ORIGINAL SOP14 | 411450.pdf | |
![]() | M29W040B70N6 | M29W040B70N6 ST TSOP | M29W040B70N6.pdf | |
![]() | MB605544U | MB605544U FUJI QFP160 | MB605544U.pdf | |
![]() | MD1-9SH001 | MD1-9SH001 ITTCannon SMD or Through Hole | MD1-9SH001.pdf | |
![]() | XTMD2G5X0004 | XTMD2G5X0004 LUCENT SMD or Through Hole | XTMD2G5X0004.pdf | |
![]() | TFDU4300TR1 | TFDU4300TR1 VIS SMD or Through Hole | TFDU4300TR1.pdf | |
![]() | 0805Y224Z500NT | 0805Y224Z500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805Y224Z500NT.pdf | |
![]() | DAP231 | DAP231 ORIGINAL TO92S | DAP231.pdf | |
![]() | ISV161 | ISV161 TOSHIBA SOT-143 | ISV161.pdf | |
![]() | CPC1302GX | CPC1302GX CLARE DIPSOP8 | CPC1302GX.pdf | |
![]() | HM6207HLJP35 | HM6207HLJP35 HIT SOJ | HM6207HLJP35.pdf |