창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC102KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC102KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1812CC10, 1812CC102KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 730P473X9400 | AXIAL FILM | 730P473X9400.pdf | |
![]() | TS122F23IDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23IDT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1820U | RES SMD 182 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1820U.pdf | |
![]() | 1KW30N60T | 1KW30N60T INFONEON TO-3P | 1KW30N60T.pdf | |
![]() | AASI | AASI ORIGINAL QFN | AASI.pdf | |
![]() | LGT679C0 | LGT679C0 NULL NULL | LGT679C0.pdf | |
![]() | CZP2BFTTE301P | CZP2BFTTE301P KOA SMD | CZP2BFTTE301P.pdf | |
![]() | CL325SG-G/CL320 | CL325SG-G/CL320 supertex so-8 | CL325SG-G/CL320.pdf | |
![]() | S29GL256N11FAIV20 | S29GL256N11FAIV20 SPANSION BGA | S29GL256N11FAIV20.pdf | |
![]() | APTM50AM70FT1G | APTM50AM70FT1G Microsemi/APT SP1 | APTM50AM70FT1G.pdf | |
![]() | PE4210-08 | PE4210-08 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4210-08.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBCLZ6 | TMS320C6414TBCLZ6 TI FCBGA | TMS320C6414TBCLZ6.pdf |