창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA562JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA562JAT3A | |
| 관련 링크 | 1812CA56, 1812CA562JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A471K080AA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A471K080AA.pdf | |
![]() | 425F22A018M4320 | 18.432MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A018M4320.pdf | |
![]() | BAT60JFILM | DIODE SCHOTTKY 10V 3A SOD323 | BAT60JFILM.pdf | |
![]() | CMA02040X2202GB300 | RES SMD 22K OHM 2% 0.4W 0204 | CMA02040X2202GB300.pdf | |
![]() | MSP430F2122IPWRG4 | MSP430F2122IPWRG4 TI- TSSOP-28 | MSP430F2122IPWRG4.pdf | |
![]() | M62399FP DF0Q | M62399FP DF0Q RENESAS SMD or Through Hole | M62399FP DF0Q.pdf | |
![]() | CXL5505M-X | CXL5505M-X SONY SOP14 | CXL5505M-X.pdf | |
![]() | MA8270 | MA8270 PANASONIC SOD323 | MA8270.pdf | |
![]() | SEMiX202GB12Vs | SEMiX202GB12Vs SEMIKRON SEMiX2s | SEMiX202GB12Vs.pdf | |
![]() | W24L257AJ-10 | W24L257AJ-10 Winbond SOJ28 | W24L257AJ-10.pdf | |
![]() | HD631305YIP | HD631305YIP HITCHIA SMD or Through Hole | HD631305YIP.pdf | |
![]() | BC857AT,115 | BC857AT,115 NXP SMD or Through Hole | BC857AT,115.pdf |