창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA390JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA390JAT9A | |
| 관련 링크 | 1812CA39, 1812CA390JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFP300F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 1206 | 1206SFP300F/32-2.pdf | |
![]() | 0313.500HXIDP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.500HXIDP.pdf | |
![]() | CDRH127NP-821MC | 820µH Shielded Inductor 600mA 1.64 Ohm Max Nonstandard | CDRH127NP-821MC.pdf | |
![]() | D28058-000 | D28058-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | D28058-000.pdf | |
![]() | HUF75645S | HUF75645S FAI TO263 | HUF75645S.pdf | |
![]() | HL0402-050E10+0NP- | HL0402-050E10+0NP- JOINSET SMD or Through Hole | HL0402-050E10+0NP-.pdf | |
![]() | UPA1602GSE2 | UPA1602GSE2 NEC SMD or Through Hole | UPA1602GSE2.pdf | |
![]() | 7-1609235-2 | 7-1609235-2 TYCO SMD or Through Hole | 7-1609235-2.pdf | |
![]() | CY8C24533A | CY8C24533A CY TSSOP | CY8C24533A.pdf | |
![]() | MAX491ESD-T | MAX491ESD-T MAX SMD or Through Hole | MAX491ESD-T.pdf | |
![]() | 74C08N | 74C08N NS DIP | 74C08N.pdf | |
![]() | DM8599N | DM8599N NS DIP | DM8599N.pdf |