창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA221JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA221JAT9A | |
| 관련 링크 | 1812CA22, 1812CA221JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201036K0JNEFHP | RES SMD 36K OHM 5% 1W 2010 | CRCW201036K0JNEFHP.pdf | |
![]() | VF-60M | VF-60M ORIGINAL DIP-SOP | VF-60M.pdf | |
![]() | MAX13081EASA | MAX13081EASA MAXIM SOP | MAX13081EASA.pdf | |
![]() | NJM#2846DL3-18-TE1 | NJM#2846DL3-18-TE1 JRC TO-252-5 | NJM#2846DL3-18-TE1.pdf | |
![]() | DV0915-8S | DV0915-8S DANAM N A | DV0915-8S.pdf | |
![]() | FCN-367J024 | FCN-367J024 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-367J024.pdf | |
![]() | BZX84C16/TR | BZX84C16/TR TSC SOT-23 | BZX84C16/TR.pdf | |
![]() | DS3676 | DS3676 ORIGINAL SOP8 | DS3676.pdf | |
![]() | 216M3TBBSA13 ENG | 216M3TBBSA13 ENG ATI BGA | 216M3TBBSA13 ENG.pdf | |
![]() | PLA118 | PLA118 CPCLARE DIP6 | PLA118.pdf | |
![]() | A1555 | A1555 ROHM SMD or Through Hole | A1555.pdf | |
![]() | ZP12000 | ZP12000 CTE SMD or Through Hole | ZP12000.pdf |