창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CA221JAT3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CA221JAT3A | |
관련 링크 | 1812CA22, 1812CA221JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HY27UH08AG5B-TPCB | HY27UH08AG5B-TPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27UH08AG5B-TPCB.pdf | |
![]() | LM111W/883Q | LM111W/883Q NSC SOP10 | LM111W/883Q.pdf | |
![]() | K4H28323LH-HN75 | K4H28323LH-HN75 SAMSUNG BGA | K4H28323LH-HN75.pdf | |
![]() | PQ2000WNA12PH | PQ2000WNA12PH SHARP TO-252 | PQ2000WNA12PH.pdf | |
![]() | M2K64S40DWG-6L | M2K64S40DWG-6L MIT BGA | M2K64S40DWG-6L.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6TP/25P40VP | M25P40-VMN6TP/25P40VP ST SOP8 | M25P40-VMN6TP/25P40VP.pdf | |
![]() | AM2969DC | AM2969DC AMD DIP | AM2969DC.pdf | |
![]() | CA3096B | CA3096B HARRIS SOP | CA3096B.pdf | |
![]() | PIC18F8527-I/PT | PIC18F8527-I/PT mic SMD or Through Hole | PIC18F8527-I/PT.pdf | |
![]() | PA46013-0013 | PA46013-0013 PFU QFP | PA46013-0013.pdf | |
![]() | N32182 | N32182 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | N32182.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYHS-L10 | CD12-E2GA222MYHS-L10 TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYHS-L10.pdf |