창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA200KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA200KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CA20, 1812CA200KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X5R2E334M230KA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X5R2E334M230KA.pdf | |
![]() | HWB030S-15-R | AC/DC CONVERTER 15V 30W | HWB030S-15-R.pdf | |
![]() | GMT1124A | GMT1124A GMT SSOP | GMT1124A.pdf | |
![]() | 08GU | 08GU ORIGINAL SOP4 | 08GU.pdf | |
![]() | HSV1.17 | HSV1.17 ORIGINAL QFP | HSV1.17.pdf | |
![]() | ESI-5R1.960G | ESI-5R1.960G HITACHI SMD or Through Hole | ESI-5R1.960G.pdf | |
![]() | MAX3232ECPWRG4 | MAX3232ECPWRG4 TI SMD or Through Hole | MAX3232ECPWRG4.pdf | |
![]() | ADP3051ARZ-REEL7 | ADP3051ARZ-REEL7 AD Original | ADP3051ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | MAN5750 | MAN5750 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN5750.pdf | |
![]() | DTM04-08PA | DTM04-08PA DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM04-08PA.pdf | |
![]() | L-Th-103 | L-Th-103 GL SMD or Through Hole | L-Th-103.pdf | |
![]() | MM3Z9V1T1G-ON# | MM3Z9V1T1G-ON# ON SMD or Through Hole | MM3Z9V1T1G-ON#.pdf |