창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA182JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA182JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CA18, 1812CA182JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X8R1C685K200AB | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R1C685K200AB.pdf | |
![]() | P2500Q12ALRP | THYRISTOR QFN 3X3 2L | P2500Q12ALRP.pdf | |
![]() | 416F480XXALR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXALR.pdf | |
![]() | SBRD8340T4G | DIODE SCHOTTKY 40V 3A DPAK | SBRD8340T4G.pdf | |
![]() | CRCW08053K60JNEA | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K60JNEA.pdf | |
![]() | RP73D2B76R8BTDF | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B76R8BTDF.pdf | |
![]() | SDS15U20S | SDS15U20S SEC TO220F-2L | SDS15U20S.pdf | |
![]() | DEA451047BT-1063 1063-1812 | DEA451047BT-1063 1063-1812 TDK SMD or Through Hole | DEA451047BT-1063 1063-1812.pdf | |
![]() | WM1658CN | WM1658CN WM DIP-16 | WM1658CN.pdf | |
![]() | NH82801GU(QI96ES) | NH82801GU(QI96ES) INTEL BGA | NH82801GU(QI96ES).pdf | |
![]() | MBB02070C1053FCT00 | MBB02070C1053FCT00 vishay SMD | MBB02070C1053FCT00.pdf | |
![]() | AM2732-25DC | AM2732-25DC AMD DIP24 | AM2732-25DC.pdf |