창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AS-2R2J-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812AS-2R2J-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AS-2R2J-01 | |
| 관련 링크 | 1812AS-2, 1812AS-2R2J-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XAAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAAT.pdf | |
![]() | SD8328-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 99 mOhm Max Nonstandard | SD8328-220-R.pdf | |
![]() | SKY13411-374LF-EVB | EVAL BOARD FOR SKY13411 | SKY13411-374LF-EVB.pdf | |
![]() | M312L2828DT0-CB0Q0 | M312L2828DT0-CB0Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L2828DT0-CB0Q0.pdf | |
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![]() | MD1470A68CPSL | MD1470A68CPSL N/A QFN | MD1470A68CPSL.pdf | |
![]() | CXD8137Q | CXD8137Q SONY QFP | CXD8137Q.pdf | |
![]() | HCB20-680-RC | HCB20-680-RC ALLIED NA | HCB20-680-RC.pdf | |
![]() | TPS73230DBVR. | TPS73230DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73230DBVR..pdf | |
![]() | KM68V1000CLTI- | KM68V1000CLTI- SAMSUNG 8BIT | KM68V1000CLTI-.pdf |