창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC821KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC821KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC82, 1812AC821KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LP250F35CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F35CET.pdf | |
| SIR403EDP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 40A PPAK 8SO | SIR403EDP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | MHQ0402P3N0CT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N0CT000.pdf | |
![]() | 181M01LF | 181M01LF N/A SOP8 | 181M01LF.pdf | |
![]() | UCC3808AN-2 | UCC3808AN-2 UCC DIP8 | UCC3808AN-2.pdf | |
![]() | MAX6306UK26D1+T NOPB | MAX6306UK26D1+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK26D1+T NOPB.pdf | |
![]() | MCT0614 | MCT0614 FUJI SMD or Through Hole | MCT0614.pdf | |
![]() | DK100C5 | DK100C5 LEM SMD or Through Hole | DK100C5.pdf | |
![]() | L3B | L3B N/A SMD or Through Hole | L3B.pdf | |
![]() | FZOH104Z | FZOH104Z NEC DIP | FZOH104Z.pdf | |
![]() | WT61P4-319 | WT61P4-319 WELTREND PLCC | WT61P4-319.pdf | |
![]() | D1388CA01 | D1388CA01 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1388CA01.pdf |