창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC273MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC273MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC27, 1812AC273MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UEP1A220MDD1TD | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP1A220MDD1TD.pdf | |
![]() | 0235.300MXP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0235.300MXP.pdf | |
![]() | 622.08MHZ/ENE3110A | 622.08MHZ/ENE3110A NDK SMD or Through Hole | 622.08MHZ/ENE3110A.pdf | |
![]() | LM4752TS/NOPB | LM4752TS/NOPB NS TO263 | LM4752TS/NOPB.pdf | |
![]() | EP1C4F324C8 LFP | EP1C4F324C8 LFP ALTERA FBGA | EP1C4F324C8 LFP.pdf | |
![]() | MSB-0509 | MSB-0509 MAX SMD or Through Hole | MSB-0509.pdf | |
![]() | RCC-NB6635-PO2 | RCC-NB6635-PO2 RELIANCE HBGA404 | RCC-NB6635-PO2.pdf | |
![]() | 13003 TO-92 | 13003 TO-92 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13003 TO-92.pdf | |
![]() | PIC16C55AT-04/SS044 | PIC16C55AT-04/SS044 MICROCHIP SSOP28 | PIC16C55AT-04/SS044.pdf | |
![]() | STN454D | STN454D STANSON TO-252 | STN454D.pdf | |
![]() | LQP10A2N2C00T1M00-01 | LQP10A2N2C00T1M00-01 MUTARA SMD or Through Hole | LQP10A2N2C00T1M00-01.pdf |