창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC222MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC222MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC22, 1812AC222MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246758183 | 0.018µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.213" W (12.50mm x 5.40mm) | BFC246758183.pdf | |
![]() | ELJND56NKF | ELJND56NKF Panasonic SMD or Through Hole | ELJND56NKF.pdf | |
![]() | XC68HC98AZ60MFU8 | XC68HC98AZ60MFU8 MOTO QFP | XC68HC98AZ60MFU8.pdf | |
![]() | MFE2093 | MFE2093 MOT SMD or Through Hole | MFE2093.pdf | |
![]() | SMBH-6VDC-FD-B | SMBH-6VDC-FD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBH-6VDC-FD-B.pdf | |
![]() | IRF6706S2TRPBF | IRF6706S2TRPBF IR SMD or Through Hole | IRF6706S2TRPBF.pdf | |
![]() | 9013+ | 9013+ KEC SOT92 | 9013+.pdf | |
![]() | ECJ3YX1C106M | ECJ3YX1C106M PANASONIC SMD | ECJ3YX1C106M.pdf | |
![]() | CS09D | CS09D HITACHI TO | CS09D.pdf | |
![]() | HX25-P/SP2 | HX25-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX25-P/SP2.pdf | |
![]() | 3.3UF6.3V20% | 3.3UF6.3V20% NEC A | 3.3UF6.3V20%.pdf | |
![]() | HB-014-3 | HB-014-3 SHINDENG SIP-17P | HB-014-3.pdf |