창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812AC222KAZ1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812AC222KAZ1A | |
관련 링크 | 1812AC22, 1812AC222KAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F50011AAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AAR.pdf | |
![]() | CMF55249K00BHEK | RES 249K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55249K00BHEK.pdf | |
![]() | C322020J2 | C322020J2 NIPPON DIP | C322020J2.pdf | |
![]() | CTCB0805-601S | CTCB0805-601S ORIGINAL 0805- | CTCB0805-601S.pdf | |
![]() | HDL3S069-00FF | HDL3S069-00FF ORIGINAL QFP | HDL3S069-00FF.pdf | |
![]() | B240A-F | B240A-F LITEON SMA | B240A-F.pdf | |
![]() | LY2N-D2-24VAC | LY2N-D2-24VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY2N-D2-24VAC.pdf | |
![]() | PDS211R-A-12J | PDS211R-A-12J WSI PLCC | PDS211R-A-12J.pdf | |
![]() | 1N4316 | 1N4316 PH SMD or Through Hole | 1N4316.pdf | |
![]() | UCB1100H | UCB1100H PHILIPS QFP-48 | UCB1100H.pdf | |
![]() | ADS8344EB/2K5J01 | ADS8344EB/2K5J01 TI SMD or Through Hole | ADS8344EB/2K5J01.pdf | |
![]() | GF3 TI500 A5 | GF3 TI500 A5 NVIDIA BGA | GF3 TI500 A5.pdf |