창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812AC153MAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812AC153MAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812AC153M, 1812AC153MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D32M76800.pdf | |
![]() | AT0402BRD0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0724K9L.pdf | |
![]() | PDT40012 | PDT40012 NIEC MODULE | PDT40012.pdf | |
![]() | AD71F7522 | AD71F7522 AD DIP | AD71F7522.pdf | |
![]() | ST083S04PFN0 | ST083S04PFN0 IR MODULE | ST083S04PFN0.pdf | |
![]() | BL8503-28PRM | BL8503-28PRM BL SOT23-3 | BL8503-28PRM.pdf | |
![]() | HSC3417-D | HSC3417-D ORIGINAL TO-126 | HSC3417-D.pdf | |
![]() | MC6810P8 | MC6810P8 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC6810P8.pdf | |
![]() | ITE6333-33 | ITE6333-33 ITE SOT23-5 | ITE6333-33.pdf | |
![]() | BC556BAMMO | BC556BAMMO NXP SMD or Through Hole | BC556BAMMO.pdf | |
![]() | CQF915/208-19150 | CQF915/208-19150 JDSU QFN | CQF915/208-19150.pdf | |
![]() | K4N1G164QQ-HC20000 | K4N1G164QQ-HC20000 Samsung FBGA | K4N1G164QQ-HC20000.pdf |