창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA500JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 50pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA500JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AA50, 1812AA500JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E25M00000.pdf | |
![]() | RT0402BRD0715KL | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0715KL.pdf | |
![]() | 10-5638-009-353-833 | 10-5638-009-353-833 ELCO ORIGINAL | 10-5638-009-353-833.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-QXR5 | S3P7565XZZ-QXR5 SAMSUNG QFP | S3P7565XZZ-QXR5.pdf | |
![]() | P621-4GB | P621-4GB TOSHIBA DIP SOP-16 | P621-4GB.pdf | |
![]() | EECSE0H104H | EECSE0H104H PANASONIC SMD or Through Hole | EECSE0H104H.pdf | |
![]() | H130561 | H130561 HAR DIP | H130561.pdf | |
![]() | RC4556S | RC4556S JRC SIP | RC4556S.pdf | |
![]() | GA343DR7GD222KW01L1812222 | GA343DR7GD222KW01L1812222 mur SMD or Through Hole | GA343DR7GD222KW01L1812222.pdf | |
![]() | ME2801A18M5G | ME2801A18M5G ME SOT-23- | ME2801A18M5G.pdf | |
![]() | l-7104sec | l-7104sec kbe SMD or Through Hole | l-7104sec.pdf |