창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA471KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA471KATME | |
| 관련 링크 | 1812AA47, 1812AA471KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PA-STAND-52 | ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 52" | PA-STAND-52.pdf | |
![]() | ECLAMP2455K// RC | ECLAMP2455K// RC ORIGINAL SMD or Through Hole | ECLAMP2455K// RC.pdf | |
![]() | TMS27C010A200JL | TMS27C010A200JL TMS CDIP W | TMS27C010A200JL.pdf | |
![]() | SI400CF-022 | SI400CF-022 SII QFP 80 | SI400CF-022.pdf | |
![]() | 74AHCT259D,112 | 74AHCT259D,112 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT259D,112.pdf | |
![]() | DMN3150L-7- | DMN3150L-7- DIODES SMD or Through Hole | DMN3150L-7-.pdf | |
![]() | MAX4092ASA+ | MAX4092ASA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4092ASA+.pdf | |
![]() | 6004L | 6004L MIMIX SOT89 | 6004L.pdf | |
![]() | UPD75212AGF-557-3BE | UPD75212AGF-557-3BE NEC QFP | UPD75212AGF-557-3BE.pdf | |
![]() | PEB2050NV212 | PEB2050NV212 sie SMD or Through Hole | PEB2050NV212.pdf | |
![]() | UC3832J | UC3832J UC SMD or Through Hole | UC3832J.pdf | |
![]() | TDA1519/N3 | TDA1519/N3 PHILIPS ZIP | TDA1519/N3.pdf |