창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA390JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA390JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AA39, 1812AA390JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2V391KA | 390µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2V391KA.pdf | |
![]() | SMBJ22D-M3/H | TVS DIODE 22VWM 35.1VC DO214AA | SMBJ22D-M3/H.pdf | |
![]() | CM8888S | CM8888S CMD SOP | CM8888S.pdf | |
![]() | TSM102AID * | TSM102AID * TIS Call | TSM102AID *.pdf | |
![]() | PM105150M | PM105150M JWMILLER SMD or Through Hole | PM105150M.pdf | |
![]() | SF302 | SF302 TSC SMD or Through Hole | SF302.pdf | |
![]() | 12FV20 | 12FV20 IR DO-4 | 12FV20.pdf | |
![]() | K4N56163QG-GC25 | K4N56163QG-GC25 SAMSUNG FBGA | K4N56163QG-GC25.pdf | |
![]() | CS0805-R10J-S-N | CS0805-R10J-S-N YAGEO SMD | CS0805-R10J-S-N.pdf | |
![]() | BCM5650KPB P30 | BCM5650KPB P30 BCM BGA | BCM5650KPB P30.pdf | |
![]() | 6R60D5 | 6R60D5 FERRAZ-SHAWMUT SMD or Through Hole | 6R60D5.pdf | |
![]() | DRC2114Y | DRC2114Y PANASONIC SMD | DRC2114Y.pdf |