창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA181KAT1AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA181KAT1AJ | |
| 관련 링크 | 1812AA181, 1812AA181KAT1AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH201VNN561MR25T | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 296 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH201VNN561MR25T.pdf | |
![]() | RDER71H225K2K1H03B | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER71H225K2K1H03B.pdf | |
![]() | RG1608V-2800-W-T1 | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2800-W-T1.pdf | |
![]() | 23J1K0 | RES 1K OHM 3W 5% AXIAL | 23J1K0.pdf | |
![]() | CMDSH-3TR.. | CMDSH-3TR.. CENTRDL SOD-323 | CMDSH-3TR...pdf | |
![]() | RPM7157·HgR | RPM7157·HgR ROHM DIPSOP | RPM7157·HgR.pdf | |
![]() | MS3456W24-10PZ | MS3456W24-10PZ AERO SMD or Through Hole | MS3456W24-10PZ.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-165R | MFR-25BRD-165R YAGEO DIP | MFR-25BRD-165R.pdf | |
![]() | MUF08FP | MUF08FP AD DIP | MUF08FP.pdf | |
![]() | 60-0215 | 60-0215 INCM SMD or Through Hole | 60-0215.pdf | |
![]() | ND3-24S15B | ND3-24S15B SANGUEI DIP | ND3-24S15B.pdf |