창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AA15, 1812AA152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08052K21FKEA | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K21FKEA.pdf | |
![]() | NSCSNNN001BAUNV | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 0 mV ~ 72.5 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSNNN001BAUNV.pdf | |
![]() | IE5207/IEB2001-AROG | IE5207/IEB2001-AROG ifm SMD or Through Hole | IE5207/IEB2001-AROG.pdf | |
![]() | AD7676XST | AD7676XST ORIGINAL QFP | AD7676XST.pdf | |
![]() | 74ALVT16821DGGR | 74ALVT16821DGGR PHILIPS TSOP | 74ALVT16821DGGR.pdf | |
![]() | TPS3600D33PW | TPS3600D33PW TI TSSOP14 | TPS3600D33PW.pdf | |
![]() | 1SS286-E | 1SS286-E RENESA SMD or Through Hole | 1SS286-E.pdf | |
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![]() | TC4S69F(TE85R) | TC4S69F(TE85R) TOSHIBA SOT153 | TC4S69F(TE85R).pdf | |
![]() | 23*4.6 | 23*4.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23*4.6.pdf | |
![]() | ZFM-5XB-S+ | ZFM-5XB-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-5XB-S+.pdf | |
![]() | DST9HB32E220Q50B | DST9HB32E220Q50B muRata SMD or Through Hole | DST9HB32E220Q50B.pdf |