창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18125C104MAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18125C104MAZ2A | |
| 관련 링크 | 18125C10, 18125C104MAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | LP200F35IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F35IDT.pdf | |
|  | HD1750FX | TRANS NPN 800V 24A ISOWATT218 | HD1750FX.pdf | |
| .jpg) | PHP00805H1010BBT1 | RES SMD 101 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1010BBT1.pdf | |
|  | ICS501MI | ICS501MI ICS SOP8L | ICS501MI.pdf | |
|  | PF5302 | PF5302 FAIRCHILD SMD or Through Hole | PF5302.pdf | |
|  | 22-00508-1 | 22-00508-1 LITSANG SMD or Through Hole | 22-00508-1.pdf | |
|  | G6C-1114C-5V | G6C-1114C-5V OMRON DIP-SOP | G6C-1114C-5V.pdf | |
|  | LAP5130-0145G | LAP5130-0145G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0145G.pdf | |
|  | H1815 | H1815 ORIGINAL DIP | H1815.pdf | |
|  | TIF21 | TIF21 TI SOP | TIF21.pdf | |
|  | 1611512-4 | 1611512-4 Tyco con | 1611512-4.pdf | |
|  | HHSW3X8 | HHSW3X8 N/A SMD or Through Hole | HHSW3X8.pdf |