창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-8.25R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812-8.25R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-8.25R | |
| 관련 링크 | 1812-8, 1812-8.25R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF6674TR1PBF | MOSFET N-CH 60V 13.4A DIRECTFET | IRF6674TR1PBF.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ69MV | RES SMD 0.069 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ69MV.pdf | |
![]() | CP00109R000JB14 | RES 9 OHM 10W 5% AXIAL | CP00109R000JB14.pdf | |
![]() | 2SK150A | 2SK150A ORIGINAL ZIP | 2SK150A.pdf | |
![]() | ET1275 | ET1275 FUJI SMD or Through Hole | ET1275.pdf | |
![]() | HY0803 | HY0803 HY DIP | HY0803.pdf | |
![]() | TE28F016B3BA-110 | TE28F016B3BA-110 INTEI TSOP40 | TE28F016B3BA-110.pdf | |
![]() | 88II6313-GAB1 | 88II6313-GAB1 MARVELL BGA1214 | 88II6313-GAB1.pdf | |
![]() | EE87C196KC20(13) | EE87C196KC20(13) INTEL PLCC-68 | EE87C196KC20(13).pdf | |
![]() | CSTS0800MG03/8MHZ/ | CSTS0800MG03/8MHZ/ MURATA 8x5.5x3MM | CSTS0800MG03/8MHZ/.pdf | |
![]() | 199D106X9010B1V1 | 199D106X9010B1V1 Vishay DIP | 199D106X9010B1V1.pdf | |
![]() | K4D553238F-EC33 | K4D553238F-EC33 SAMSUNG BGA | K4D553238F-EC33.pdf |