창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812-4.22M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812-4.22M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812-4.22M | |
관련 링크 | 1812-4, 1812-4.22M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX5Z-A0B2C5-50-16.0D18 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A0B2C5-50-16.0D18.pdf | ||
STA457C | TRANS 2NPN/2PNP DARL 60V 10SIP | STA457C.pdf | ||
![]() | F50610 | F50610 IDT SOP8 | F50610.pdf | |
![]() | NJM2370U21TE1 | NJM2370U21TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2370U21TE1.pdf | |
![]() | 29LV160CTTC-90G | 29LV160CTTC-90G MX TSSOP | 29LV160CTTC-90G.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-PCBO | K9F2808U0C-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2808U0C-PCBO.pdf | |
![]() | TH356LDM-8518P3 | TH356LDM-8518P3 TOKO SMD or Through Hole | TH356LDM-8518P3.pdf | |
![]() | TB2905HQ | TB2905HQ DBS SMD or Through Hole | TB2905HQ.pdf | |
![]() | 43538 | 43538 DELCO DIP | 43538.pdf | |
![]() | CX32Y5U105Z100 | CX32Y5U105Z100 KYOCERA SMD or Through Hole | CX32Y5U105Z100.pdf | |
![]() | WJLXT386LE.B2868452 | WJLXT386LE.B2868452 ORIGINAL SMD or Through Hole | WJLXT386LE.B2868452.pdf | |
![]() | GA16V8B-25LPI | GA16V8B-25LPI ORIGINAL DIP20 | GA16V8B-25LPI.pdf |