창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-272G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 517mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-272G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-272G | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-272G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C12-G3-08 | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23-3 | BZX84C12-G3-08.pdf | |
![]() | AML1005H8N2NJT | AML1005H8N2NJT FDK SMD | AML1005H8N2NJT.pdf | |
![]() | L1CAL-ENC-MS001 | L1CAL-ENC-MS001 MICROCHIP SSOP-20 | L1CAL-ENC-MS001.pdf | |
![]() | AP9466GJ | AP9466GJ APEC TO-251(J) | AP9466GJ.pdf | |
![]() | TE28F008S5-110 | TE28F008S5-110 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008S5-110.pdf | |
![]() | 222203758478 | 222203758478 VISHAY SMD or Through Hole | 222203758478.pdf | |
![]() | 1206A221JAT2A | 1206A221JAT2A AVX SMD or Through Hole | 1206A221JAT2A.pdf | |
![]() | 2PB4 | 2PB4 Honeywell SMD or Through Hole | 2PB4.pdf | |
![]() | OVC3860-Q56G | OVC3860-Q56G ASC SMD or Through Hole | OVC3860-Q56G.pdf | |
![]() | CL-1901R-X | CL-1901R-X ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-1901R-X.pdf | |
![]() | P0751.223T | P0751.223T PULSE SOP | P0751.223T.pdf | |
![]() | Q69510-T0170-K062 | Q69510-T0170-K062 EPCOS SMD or Through Hole | Q69510-T0170-K062.pdf |