창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-184H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 145mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-184H TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-184H | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-184H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.192MAAJ-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.192MAAJ-T.pdf | |
![]() | AME8500BEETAE44Z | AME8500BEETAE44Z AMEINC SOT-23 | AME8500BEETAE44Z.pdf | |
![]() | SBJ321611T-121Y-N | SBJ321611T-121Y-N CHILISIN-B SMD or Through Hole | SBJ321611T-121Y-N.pdf | |
![]() | ECBT1H100DC7,10P | ECBT1H100DC7,10P Panasonic SMD or Through Hole | ECBT1H100DC7,10P.pdf | |
![]() | HD64F2357VF13V | HD64F2357VF13V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2357VF13V.pdf | |
![]() | DSP56002F40 | DSP56002F40 MOT QFP | DSP56002F40.pdf | |
![]() | BL1608-10K2450T/LF | BL1608-10K2450T/LF ORIGINAL SMD or Through Hole | BL1608-10K2450T/LF.pdf | |
![]() | 18125000222kc | 18125000222kc syfer SMD or Through Hole | 18125000222kc.pdf | |
![]() | DRV591VFP #(LF) | DRV591VFP #(LF) TI SMD or Through Hole | DRV591VFP #(LF).pdf | |
![]() | US3004CW. | US3004CW. UNISEM SOP16 | US3004CW..pdf | |
![]() | CRS507R5DV | CRS507R5DV HOKURIKU SMD | CRS507R5DV.pdf | |
![]() | 95231DC | 95231DC NSC Call | 95231DC.pdf |