창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-121G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 818mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-121G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-121G | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-121G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K47L.pdf | |
![]() | CMF70422K00FKR6 | RES 422K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70422K00FKR6.pdf | |
![]() | 4608X-102-222-PB | 4608X-102-222-PB DLE SMD or Through Hole | 4608X-102-222-PB.pdf | |
![]() | K4F641611D-TL50 | K4F641611D-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F641611D-TL50.pdf | |
![]() | CT28329ZC | CT28329ZC CY TSSOP-56 | CT28329ZC.pdf | |
![]() | OPA4241P | OPA4241P BB DIP | OPA4241P.pdf | |
![]() | RAC324D472JATE-4.7K | RAC324D472JATE-4.7K KAMAYA 1206X4 | RAC324D472JATE-4.7K.pdf | |
![]() | DEC10125CDS | DEC10125CDS MOT DIP16 | DEC10125CDS.pdf | |
![]() | BCM5782KFBCS | BCM5782KFBCS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5782KFBCS.pdf | |
![]() | 21L1322 | 21L1322 IBM BGA | 21L1322.pdf | |
![]() | IRF2907ZSTRR | IRF2907ZSTRR IR SOT-263 | IRF2907ZSTRR.pdf | |
![]() | EB80CTGM | EB80CTGM intel BGA | EB80CTGM.pdf |