창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-1.2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812-1.2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-1.2M | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-1.2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF2101U | RES SMD 2.1K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2101U.pdf | |
![]() | KTR18EZPF76R8 | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF76R8.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3742U | RES SMD 37.4K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3742U.pdf | |
![]() | 4114R-3-331/471LF | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-331/471LF.pdf | |
![]() | DS1003M-33 | DS1003M-33 DALLAS DIP | DS1003M-33.pdf | |
![]() | K4T1G164 | K4T1G164 SAMSUNG BGA | K4T1G164.pdf | |
![]() | MC899P | MC899P MOTOROLA DIP | MC899P.pdf | |
![]() | M30879FLFP#U5 | M30879FLFP#U5 RENESA SMD or Through Hole | M30879FLFP#U5.pdf | |
![]() | SL11R | SL11R SILICON QFP | SL11R.pdf | |
![]() | X28C64FMB-12 | X28C64FMB-12 XICOR SMD or Through Hole | X28C64FMB-12.pdf | |
![]() | LT3060ITS8-2.5#TRPBF | LT3060ITS8-2.5#TRPBF LT SOT23-8 | LT3060ITS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | RT8024-12PB | RT8024-12PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT8024-12PB.pdf |