창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC152ZAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC152ZAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SC15, 1808SC152ZAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 53309-4070 | 53309-4070 MOLEX SMD or Through Hole | 53309-4070.pdf | |
![]() | 105 1627 | 105 1627 ORIGINAL SOP | 105 1627.pdf | |
![]() | LQW15AN56NH00B | LQW15AN56NH00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN56NH00B.pdf | |
![]() | SV1E227M08009BB580 | SV1E227M08009BB580 ORIGINAL SMD or Through Hole | SV1E227M08009BB580.pdf | |
![]() | DVC5416GGUCD | DVC5416GGUCD TI BGA | DVC5416GGUCD.pdf | |
![]() | 4023A/BCA | 4023A/BCA REI Call | 4023A/BCA.pdf | |
![]() | 8ETU04S | 8ETU04S IR D2-PAK | 8ETU04S.pdf | |
![]() | ICS932S203AG-T | ICS932S203AG-T ORIGINAL ORIGINAL | ICS932S203AG-T.pdf | |
![]() | MAX6354LSUK-T | MAX6354LSUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX6354LSUK-T.pdf | |
![]() | UZ76026B | UZ76026B NEC QFP48 | UZ76026B.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/PAP | PIC12C508A-04/PAP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508A-04/PAP.pdf |