창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC152KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC152KAT9A | |
| 관련 링크 | 1808SC15, 1808SC152KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EM2700XS | EM2700XS EPCOS 2700V | EM2700XS.pdf | |
![]() | ER28CL003 | ER28CL003 N/A SMD or Through Hole | ER28CL003.pdf | |
![]() | BD664O | BD664O ROHM DIPSOP | BD664O.pdf | |
![]() | X3630B10CBPR | X3630B10CBPR TI SMD or Through Hole | X3630B10CBPR.pdf | |
![]() | 4830L | 4830L ORIGINAL SOT669 | 4830L.pdf | |
![]() | FH101-G TEL:82766 | FH101-G TEL:82766 WJ SOT89 | FH101-G TEL:82766.pdf | |
![]() | GPCR02A-045A-C | GPCR02A-045A-C GU SMD or Through Hole | GPCR02A-045A-C.pdf | |
![]() | ELJPE3N3KF | ELJPE3N3KF panasonic SMD | ELJPE3N3KF.pdf | |
![]() | AD7397ARUZ-REEL7 | AD7397ARUZ-REEL7 ADI Call | AD7397ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | H11L2S-M | H11L2S-M ISOCOM DIPSOP | H11L2S-M.pdf | |
![]() | E3S-BT31-D | E3S-BT31-D Omron SMD or Through Hole | E3S-BT31-D.pdf | |
![]() | U327(TFK) | U327(TFK) TFK SMD or Through Hole | U327(TFK).pdf |