창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SC15, 1808SC152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ120A-E3/5B | TVS DIODE 120VWM 193VC SMB | SMBJ120A-E3/5B.pdf | |
![]() | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | BI365/385-2.0B.07/ | BI365/385-2.0B.07/ TUBE SOP | BI365/385-2.0B.07/.pdf | |
![]() | 7286R50KL.25 | 7286R50KL.25 BITECH SMD or Through Hole | 7286R50KL.25.pdf | |
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![]() | TEA1062AT/C4,118 | TEA1062AT/C4,118 NXP SOP16 | TEA1062AT/C4,118.pdf | |
![]() | NCG850925 | NCG850925 ON SOP | NCG850925.pdf | |
![]() | SP1084V1-L-1-5 | SP1084V1-L-1-5 SIPEX TO-263-3 | SP1084V1-L-1-5.pdf | |
![]() | tca6416pwt | tca6416pwt texasinstruments SMD or Through Hole | tca6416pwt.pdf | |
![]() | K7R321884C-FC30 | K7R321884C-FC30 SAMSUNG BGA | K7R321884C-FC30.pdf | |
![]() | APL5301-15BC-TRL | APL5301-15BC-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5301-15BC-TRL.pdf |