창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC102MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC102MATME | |
| 관련 링크 | 1808SC10, 1808SC102MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | TJA225K016RNJ | TJA225K016RNJ AVX SMD3216-18 | TJA225K016RNJ.pdf | |
|  | HC04A. | HC04A. ONsemi SOP-14 | HC04A..pdf | |
|  | PE-65967NL | PE-65967NL PULSE SMD or Through Hole | PE-65967NL.pdf | |
|  | ERJ12YJ752U | ERJ12YJ752U PANASONIC 1812 | ERJ12YJ752U.pdf | |
|  | 8FZ30B | 8FZ30B CHA B4 | 8FZ30B.pdf | |
|  | 2N1200 | 2N1200 MOT/HAR CAN | 2N1200.pdf | |
|  | SP-150-3.3 | SP-150-3.3 MW SMD or Through Hole | SP-150-3.3.pdf | |
|  | LA8632ML-TP-T1 | LA8632ML-TP-T1 SANYO SMD | LA8632ML-TP-T1.pdf | |
|  | TK71640ASCL-G | TK71640ASCL-G TOKO SOT23-5 | TK71640ASCL-G.pdf | |
|  | HPC01513-D | HPC01513-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC01513-D.pdf | |
|  | MCP130300DI | MCP130300DI MICROCHIP TO-92 | MCP130300DI.pdf | |
|  | NSB1216-LF | NSB1216-LF MSTAR QFP | NSB1216-LF.pdf |