창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808SA330KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808SA330KAT9A | |
관련 링크 | 1808SA33, 1808SA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C209C8GACTU | 2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C209C8GACTU.pdf | |
![]() | 8Y-40.000MAAB-T | CRYSTAL 40.000MHZ 6PF SMT | 8Y-40.000MAAB-T.pdf | |
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![]() | RTP070HVNAA | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTP070HVNAA.pdf | |
![]() | VS512MB533D2 | VS512MB533D2 Corsair Tray | VS512MB533D2.pdf | |
![]() | FBR211SCD009-P | FBR211SCD009-P ORIGINAL DIP-SOP | FBR211SCD009-P.pdf | |
![]() | LM23L-CU | LM23L-CU LORAIN SMD or Through Hole | LM23L-CU.pdf | |
![]() | 339-401 | 339-401 CMC DIP | 339-401.pdf | |
![]() | 63HT470MLC8X10.5EC | 63HT470MLC8X10.5EC SANYO SMD | 63HT470MLC8X10.5EC.pdf | |
![]() | SC00120710 | SC00120710 Skyworks SMD or Through Hole | SC00120710.pdf | |
![]() | U21700271JPN3652 (MLF1608A2R2KTA00) | U21700271JPN3652 (MLF1608A2R2KTA00) TDK SMD or Through Hole | U21700271JPN3652 (MLF1608A2R2KTA00).pdf | |
![]() | 215NSA4ALA12FG RS485 | 215NSA4ALA12FG RS485 ATI SMD or Through Hole | 215NSA4ALA12FG RS485.pdf |