창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SA330JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SA330JAT9A | |
| 관련 링크 | 1808SA33, 1808SA330JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AF0201FR-0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0751RL.pdf | |
![]() | SED5031COA | SED5031COA EPSON DIP-28 | SED5031COA.pdf | |
![]() | S1A0420C01-SO | S1A0420C01-SO SAMSUNG SOP28 | S1A0420C01-SO.pdf | |
![]() | 144LTQFP | 144LTQFP ASAT QFP-144 | 144LTQFP.pdf | |
![]() | HY628400LTZ-70 | HY628400LTZ-70 HYNIX TSOP32 | HY628400LTZ-70.pdf | |
![]() | ISL24006IRZ-T7 | ISL24006IRZ-T7 INTERSIL QFN38 | ISL24006IRZ-T7.pdf | |
![]() | NCP4683DMU185TCG | NCP4683DMU185TCG ONSemiconductor 4-UDFN | NCP4683DMU185TCG.pdf | |
![]() | OP07CDR/OP07CSZ | OP07CDR/OP07CSZ PMI SOP-8 | OP07CDR/OP07CSZ.pdf | |
![]() | MLK1005S1N0 | MLK1005S1N0 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S1N0.pdf | |
![]() | PS2561DL1-1 | PS2561DL1-1 NEC SOP4 | PS2561DL1-1.pdf | |
![]() | XC3S200-5FG456C | XC3S200-5FG456C XILINX BGA | XC3S200-5FG456C.pdf | |
![]() | JQC-3FF-009-1ZS | JQC-3FF-009-1ZS HONGFA DIP | JQC-3FF-009-1ZS.pdf |