창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SA221KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SA221KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SA22, 1808SA221KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-54J | 27µH Unshielded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1330R-54J.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE196R | RES SMD 196 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE196R.pdf | |
![]() | RT0603CRC071K5L | RES SMD 1.5KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC071K5L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF3001U | RES SMD 3K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3001U.pdf | |
![]() | CSA1019S | CSA1019S CYPRESS SMD or Through Hole | CSA1019S.pdf | |
![]() | MC88200RC33B | MC88200RC33B MOTO PGA | MC88200RC33B.pdf | |
![]() | SE AF82801IEM | SE AF82801IEM INTEL BGA | SE AF82801IEM.pdf | |
![]() | RH2V336M16020 | RH2V336M16020 SAMWH DIP | RH2V336M16020.pdf | |
![]() | PEB24902-V2.1 | PEB24902-V2.1 infineon QFP | PEB24902-V2.1.pdf | |
![]() | BF45TA-3.5*4.5*0.8 | BF45TA-3.5*4.5*0.8 TDK SMD or Through Hole | BF45TA-3.5*4.5*0.8.pdf | |
![]() | MPL015A1T2 | MPL015A1T2 Freescale SMD or Through Hole | MPL015A1T2.pdf | |
![]() | IDT574ATDB | IDT574ATDB IDT DIP | IDT574ATDB.pdf |