창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1808NPO300J/3KV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1808NPO300J/3KV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1808NPO300J/3KV | |
관련 링크 | 1808NPO30, 1808NPO300J/3KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A9R7CA01D | 9.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A9R7CA01D.pdf | |
![]() | 403I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E25M00000.pdf | |
![]() | D7528AC-013 | D7528AC-013 NEC DIP-42 | D7528AC-013.pdf | |
![]() | ICX226AK/ICX227AK | ICX226AK/ICX227AK MAXIM SMD | ICX226AK/ICX227AK.pdf | |
![]() | H16104MH | H16104MH FPE SOPDIP | H16104MH.pdf | |
![]() | 25707 | 25707 DIALOG QFP64 | 25707.pdf | |
![]() | LCMX064C | LCMX064C LATTICE BGA | LCMX064C.pdf | |
![]() | FT02R80TP | FT02R80TP ORIGIN SMAF | FT02R80TP.pdf | |
![]() | C4532JB1C106KT020U | C4532JB1C106KT020U TDK 1812-106K | C4532JB1C106KT020U.pdf | |
![]() | CD9165GP | CD9165GP CD DIP | CD9165GP.pdf | |
![]() | NJM2781RB1 | NJM2781RB1 JRC SMD or Through Hole | NJM2781RB1.pdf | |
![]() | XC5VLX110TFF1136FG | XC5VLX110TFF1136FG XILINX BGA | XC5VLX110TFF1136FG.pdf |